公開日28 Feb 2023
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シリコンベースのチップが登場するまで、コンピューターは何百ものチューブやダイヤルを備えた巨大な機械だった。印象的ではあったが、壊れやすく、消費電力が大きいという欠点があった。半导体チップは真空管に取って代わり、マシンをより効率的で信頼性の高い安価なものにした。半导体は私たちの日常生活のほとんどすべてを支え、私たちを革新の新たな地平へと导いている。
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今日、世界中で以上の半导体チップセットが、大小さまざまな機械で毎日使われている。多くの分野と产业が、この現代の驚異の偉業を中心に回っている。半导体チップセットは、私たちのデジタル?ニーズを満たすコンピューター、世界中での交流を可能にする通信機器、移動に使用する乗り物、病気の診断や治療に利用される臨床機器、私たちの安全を守る防衛システム、私たちを楽しませる電子機器など、数え切れないほどの日常的なイノベーションを制御している。その理由は、チップの仕組みにある。クラウドに電力を供給し、信号を処理し、コンピューター、スマートフォン、自动车、工場などでソフトウェアの実行を可能にしているのは半导体チップなのだ。簡単に言えば、今日私たちが頼りにしているテクノロジーは、半导体なしでは存在し得ないのだ。
従って、半导体产业が2030年までに大台に乗ると予测されているのは惊くべきことではない。し、市場は不安定で、コストは上昇しているが、半导体产业は大きく回復しており、今年末までに増収が見込まれている。業界の規模もさることながら、半导体チップが生み出す価値もはるかに大きい。半导体は現在、歴史上最大の進歩期をリードしている。しかし、半导体はどのようにしてそれを可能にしているのだろうか？痴尝厂滨（超大规模集积回路）、システム设计、プラットフォーム?ソフトウェアとミドルウェア、そしてプラットフォームの検証という4つの要素によってである。これらのコンポーネントが相乗効果を発挥し、テクノロジーのビルディング?ブロックに生命を吹き込むのだ。
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半导体のチップセットは、この50年で大きく進化した。膨大な量のソフトウェアが、何らかの形で最新の半导体チップにリンクされている。プラットフォーム?ソフトウェアとミドルウェアは、最終顧客にエラーや欠陥のないソリューションを提供する能力があるため、この点でリードしている。また、最終顧客のユースケースや顧客のワークロードを可能な限りシミュレートするという重要な役割も担っている。半导体の設計プロセスの最終段階、一般に「シフト?レフト」と呼ばれる段階において、エンジニアは、チップが製造される前であっても、重要なギャップを特定し、欠点に対処することができます。 どの変数がチップの性能にとって最も重要であるかを洞察することで、代替設計の評価、比較、最適化がコスト的にも時間的にも効率的になります。
その結果、半导体製造ソフトウェア市場は成長し、2027年には達すると予測されている。平面電界効果トランジスタ設計からフィン型電界効果トランジスタ（FinFET）アーキテクチャ設計への移行は、この有望な成長の主な推進要因の1つである。さらに、モノのインターネット（IoT）やデジタルカメラ、タブレット、スマートフォン、コンピューターなどの機能アップグレードなどの新興技術も、半导体製造ソフトウェアの需要を促進している。
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世界最大のブレークスルーを可能にする基本的な役割を果たす半导体は、航空宇宙や家電からエネルギーや医療に至るまで、今後数十年にわたってさまざまな产业を変革し続けるだろう。多くのガジェットや技術革新が氾濫する中、すべてを把握することは難しくなっている。その賢さにもかかわらず、半导体チップはすべてのヒューマンエラーを防ぐことはできない。自分が完全に理解していないテクノロジーに溺れることは、このように危険なことなのだ。そこで、尝&补尘辫;罢テクノロジー?サービス（尝罢罢厂）のような信頼できるテクノロジー大手との提携が役立ちます。
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