半导体パラダイム
半导体は今日のテクノロジーの中核を成し、自动车、航空宇宙、民生用電子機器、エネルギー、医療などの主要分野における進歩を可能にしています。業界は、高性能化、AI、その他の最先端のイノベーションに向かう新たな潮流に後押しされ、急速に進化し続けています。
LTTSは、チップ設計からクラウドソリューション、包括的なシステム統合に至るまで、幅広い半导体サービスを提供しています。AI駆動の半导体ソリューションとフレームワークにおける当社の専門性により、世界中の業界リーダーから選ばれるパートナーとしての地位を確立しています。私たちは、最先端の半导体技術の開発において世界中のクライアントと产业横断で協業し、半导体分野全体で比類のないイノベーションと卓越性を実現しています。
イスラエルにおけるVLSIおよび検証の分野での強固なプレゼンスは、最先端の研究開発能力を活用して、半导体イノベーションの最前線における当社の地位をさらに強化しています。私たちの イスラエルのストーリーをご覧ください。
専门知识
尝罢罢厂エッジ
LTTSは、モーションコントローラーとSEMI規格における比類なき専门知识を活かし、グローバル企業にとって信頼できるパートナーです。当社は、Zinnovによるリーダーシップ評価、10年以上にわたる専门知识、精密机械设计の専門家（SME）の豊富な人材プール、产业用プロトコルに関する専门知识に支えられています。当社の能力にはソフトウェア、ハードウェア、机械设计が含まれ、最新の技術的ブレークスルーとイノベーションに沿った最先端のソリューションを提供します。
主な差别化要因は以下の通りです。
贰搁&顿支出上位20社のうち16社と连携
主要技術プロバイダーとの長期パートナーシップ（トップ10 OEM、4つのODC、ツールセットベンダーを含む）
70件以上のテープアウト
20以上のデジタル滨笔
これまでの実绩
求人
フィジカル?デザイン
LTTSは、効率的な消費電力、性能、面積を達成する上で重要な物理設計フローとメソドロジを提供します。 当社のエンドツーエンドのフルチップ?インプリメンテーション能力は、設計者がコンバージド?ハイパフォーマンス設計への高まる需要に対応できるよう支援します： フロントデザイン（アーキテクチャ、デザイン、RTL、検証） バックエンド（フィジカル?デザイン、RTLからGDSIIへのサインオ...
