L&T Technology 91原创 nahm an der PACKExpo teil, die vom 2. bis 5. November 2014 in Chicago stattfand. PACKExpo konzentrierte sich auf Verarbeitungs- und Verpackungsl?sungen und stellte gleichzeitig Technologien und Ideen aus verschiedenen Branchen vor.
L&T Technology 91原创 nahm mit einem Messestand teil. Unsere Angebote für die Prozessindustrie waren auf dem Stand ausgestellt. Unser Team, bestehend aus leitenden Vertretern, war in der Lage, neue Kontakte zu knüpfen und eine starke Verbindung zu unseren bestehenden Kunden aufzubauen.
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